현대 산업 생산에서 금속 가전화 기술은 염화 저항성, 마모 저항성, 미용성 및 금속 제품의 특수 기능을 향상시키기 위해 널리 사용됩니다.접착 된 금속 부품의 최종 외관과 성능은이 차이점의 근원은 종종 가전화 전에 표면 준비 과정에 있습니다.
전압은 기본적으로 표면 특성을 변경하기 위해 기판에 하나 이상의 금속 층을 저장하는 것을 포함합니다.접착력 및 평형 금속 사이의 결합 강도는 가장 중요한 품질 지표 중 하나입니다.부적절한 접착력으로 인해 방광, 껍질 벗기 및 껍질 벗기 등의 결함이 발생하여 궁극적으로 제품 고장이 발생합니다.
이 접착은 기판의 표면 상태, 접착 특성 및 프로세스 매개 변수 등 여러 가지 요인에 달려 있습니다.기본 금속의 표면 상태가 가장 중요하다는 것을 증명합니다.모든 표면 오염 물질 (먼지, 지방, 산화물, 강성, 잔류 또는 처리 액체) 는 표면과 기판 사이의 효과적인 결합을 심각하게 방해 할 수 있습니다.
다양한 표면 오염 물질은 여러 메커니즘을 통해 표면 표면 품질에 부정적인 영향을 미칩니다.
포괄적 인 사전 처리는 세 가지 목표를 달성합니다.
복잡한 조립 장치의 경우, 구성 요소를 해제하면 모든 표면에 대한 완전한 접근이 보장됩니다.이것은 그림자 영역에 대한 불충분한 접착 커버링을 방지하고 접착 과정에서 인접한 부분 사이의 간섭을 피합니다..
화학적 또는 전기 화학적 방법은 원래 기판을 복원하기 위해 이전 접착, 페인트 또는 산소를 제거합니다.
기계적 또는 화학적 닦는 방법은 거칠성을 줄이고 부드러움을 향상시켜 진식 저항성과 미적 품질을 향상시킵니다. 방법 선택은 다음에 달려 있습니다.
이 결정적인 마지막 단계는 다음을 통해 잔류 오염 물질을 제거합니다.
처리 후 검사는 여러 기술을 사용합니다.
최대 청결성을 달성하면 처리 비용이 증가하지만, 장기적인 이점은 다음과 같은 초기 투자보다 지속적으로 커집니다.
고심한 표면 준비는 우수한 가전화 결과를 위한 필수적인 기초로 남아 있습니다. 기술이 발전함에 따라 이 분야는 친환경 화학, 지능형 자동화,기능화된 치료, 나노 스케일 정밀성 산업용 애플리케이션에서 지속적인 관련성을 보장합니다.
